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扁平磨和对撞实验室气流粉碎机在粉碎和分级原理上有什么

    硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、实验室气流粉碎机)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能,被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展,硅微粉亦将步入新的历史发展时期。

    扁平磨和对撞实验室气流粉碎机在粉碎和分级原理方面有哪些差异,我们一起来了解一下:

    1、粉碎腔内的压力场和速度场分布不同:扁平磨是粉碎腔中心其压力和速度最小而粉碎腔壁处的压力和速度最大。对撞式磨是粉碎腔中心其压力和速度最大而粉碎壁处的压力和速度最小。因此前者两相流(即粉粒固相和气流气相)对腔壁的冲刷.腔壁磨损.使粉体成品纯度降低.物料硬度愈大.此现象愈严重。目前.有的在腔内加了内衬.但该问题依然存在.尤其对粉碎高硬度(莫氏硬度8.5~10)的物料。而对撞式磨则磨壁无磨损.更适合粉碎高硬度物料.并同时保持物料的高纯度。

    2、对撞式磨由气体提供的能量几乎全部用在短程加速物料上.粉碎能力大.扁平磨是追赶撞击.靠撞击物料的速度差来粉碎。但一次碰撞后物料的剩余能量(速度)不好利用。因此相应的粉碎能力较低.但一次碰撞后的剩余能量还有较大部分可用来再粉碎.另一部分能力则消耗在维持物料的高速旋转上。在相同条件下.对撞磨耗能比扁平磨要少30%左右


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